2014年的LED通用照明市場領域整體還是穩健的。但這大穩健下依然潛藏著暗流和變數。因此，整個行業，2014年既該大步前行，也要審慎決策。

　　通用照明需求將繼續保持強勁增長

　　長遠來看，LED在通用照明市場的運用將不斷上升，因此LED需求將長期保持強勁。預計2014年高亮度LED需求將同比增長32％、2015年將同比增長19％。細分行業中，增長最強勁的將是通用照明，我們預計該領域的需求面積將同比增長71％。因此，我們預計2014年全球通用照明LED將占總需求43％，高于2013年的33％。

　　預計2014年電視機／筆記本電腦／顯示器背光模組（BLU）需求將下降2％／16％／8％。然而，我們預計平板電腦背光模組需求將同比增長32％。總體上，我們預計背光模組總需求面積將同比增長11％。

　　據多家主要照明企業（包括雷士、歐普、佛照、木林森、浙江陽光、AcuityBrands、飛利浦、歐司朗和Zumtobel）透露，LED照明產品銷售收入占13年4季度照明總營收約30％。來自LED相關銷售的營收也同比增長在40％和100％之間。瑞銀分析師FredricStahl表示，飛利浦LED照明營收2013年4季度同比增長48％。歐司朗表示LED照明銷售額13年4季度同比增長28％，占總營收比重達到33％，高于12年同期的26％。歐司朗近期宣布將燈具業務拆分成兩個部門，其中一個專注于傳統燈具，另一個專注于LED照明。歐司朗在分析師日活動上表示14年1季度LEDClassic產品出貨量同比增長160％。

　　木林森國內營銷總經理林繼良告訴記者，木林森今年4月份已完成了去年整年度的銷售量。

　　分析師WinnieClark表示，AcuityBrands報告稱2013年4季度LED銷售額再次同比翻了一番以上。瑞銀分析師StephenChin表示，同期Cree的LED照明營收同比增長42％、LED燈泡終端銷售額季度環比翻翻。

　　推動LED通用照明市場發展的幾大因素

　　我們認為，2014年LED照明需求將繼續強勁增長，主要推動因素有：

　　消費者節能、環保意識增強，對LED親睞有加。如今，不要說城市消費者，即使農村消費者，也大都知道了LED的好處，并不同程度地開始使用LED。所以，LED普及程度大為提高。

　　LED產品價格下降，使消費者購買熱情快速升溫，不再因為價格而猶豫徘徊。最近兩年，LED光源產品降幅300％，迅速拉近了跟市場的距離。

　　政府有關部門大力支持，財政補貼和其它政策扶持加速了市場孵化。

　　媒體的大力推廣，讓LED產品日漸深入人心。專家、協會、媒體，大量對LED進行宣傳推廣，使其婦孺皆知。

　　除居民照明需求外，分析認為受政府項目和激勵措施推動，戶外照明和商用照明將繼續穩步增長。

　　燈泡價格繼續下跌

　　調查顯示，2014年LED燈泡價格繼續下跌，主要原因包括成本削減和照明企業的促銷計劃推動。照明企業和零售渠道也將通過采用新技術的價格較低的LED燈泡來擴張市場份額。比如，在Cree通過“能源之星”認證后，飛利浦也推出通過“能源之星”認證的產品，使得消費者購買飛利浦LED燈泡能獲得補貼。我們預計在相當于普通燈泡60瓦（700-900流明）的LED燈泡零售價跌至10美元以下后，LED燈泡需求將有望穩健增長。但球泡不會成為城市家裝主流產品。

　　產品質量不斷提升，設計得到改善。從展會上觀察到，產品質量繼續改善，并且全向型燈泡數量日益增加。我們的調查還表明，LED光源成本下降至總運營成本40-45％左右。熱發散材料也發生變化，隨著LED能效的提升，行業采用更多塑料材料，從而減少發熱。

　　預計2014年LED芯片的主流輝度效力將在120-140流明／瓦左右。我們仍然預計塑料有引線芯片載體（PLCC）型包裝（即5630）將成為居民燈泡更新換代的主流產品。然而，我們也預計高功率LED燈泡（比如街燈和筒燈等應用領域）的設計中將越來越多地采用板上芯片（COB）。

　　關于陶瓷基板使用的反饋有正面也有負面，因為其成本仍然比傳統的引線框架式包裝（包括最近流行的環氧塑封料（EMC））要高。我們的調查表明，引線框架封裝（包括EMC）仍然可以主宰中低功率LED芯片市場（低于1瓦），而陶瓷基板仍將在高功率市場受到青睞（3瓦以上）。未來幾年，1瓦至3瓦功率范圍LED芯片基板材料之間可望出現更激烈的競爭。

　　關于倒裝芯片（FC）和免包裝芯片（PFC）有望發展成為下一代芯片設計的言論增多。倒裝芯片或免包裝芯片的優點是，結構的改善能幫助增加芯片的發光角度。另外，由于包裝過程中省去了引線框架的使用，芯片發出的光不會受阻，從而能提高輝度效力。

　　對多家芯片廠商的調查均表明他們將布局開發倒裝芯片或免包裝芯片。晶元光電近期對艾笛森光電的投資可能是晶元光電布局高功率LED芯片包裝能力的的一個戰略性舉動。因此，我們認為一旦LED公司（要么是芯片廠商，要么是包裝廠商）決定增加新設備資本開支，倒裝芯片和免包裝芯片的增長將會走強。這也有望進一步降低LED芯片成本。

　　從單純照明產品向一體化照明系統轉變

　　臺北照明展，關注焦點已經轉移到幾個重要主題上，比如家庭智能照明應用。幾家公司（像臺達電子和億光電子）展示了智能照明概念。舉例而言，照明行業引入了一個叫做數字可尋址照明接口（DALI）的用戶界面，該界面加入了環境傳感器和一些數據傳輸技術（比如電力線通信（PLC）和ZigBee），可以判斷出房間內是否有人以及環境光的亮度，從而決定是否應該開燈以及需要開到怎樣的亮度水平。

　　智能照明系統采用LED有幾個好處。首先，LED是能效最高的照明產品之一，契合智能照明系統節能的主要目的。其次，通過生產可調光、甚至可調顏色和溫度的LED燈泡，是滿足房間或空間不同用途的更簡易的途徑。最后，在某些領域（比如要求一定的顏色和光波長度的醫療業以及需要用來刺激生長、發育和避免蟲害的農業），LED比傳統照明技術優越。

　　智能照明系統增加采用LED。我們認為這將成為LED在目前的替換現有燈泡需求之外、在通用照明領域實現長期增長的又一個推動力。

　　2014年MOCVD訂單有望開始復蘇。

　　我們對Veeco Instruments和Aixtron等MOCVD廠商的調查表明，由于LED芯片廠商可能仍在評估全年需求以決定擴張計劃，14年1季度訂單增長仍然較緩慢。然而，瑞銀分析師Stephen Chin（覆蓋Veeco）表示，預計Veeco的訂單將從14年2季度起強勁復蘇。根據全球主要芯片廠商的公告，他們預計2014年將采購350-400臺MOCVD。我們估計中國大陸芯片生產商將占所公布的2014年MOCVD采購數量65％，臺灣LED芯片生產商將占16％。

　　根據目前的產能擴張計劃，我們預計中國大陸將占2014年全球預期總產能23％（2013年為20％），臺灣和韓國芯片生產商將分別占36％和15％（與2013年基本持平），日本芯片生產商可望占16％（2013年為18％）。

　　新產能放量可能需要更長時間

　　要強調的一點是，新MOCVD設備實際，取得產出的時間可能會比下訂單的時間晚2-3個季度（假設設備交付需要3-4個月、做好批量生產準備需要2-3個月）。此外，我們對部分關鍵外圍設備生產商的調查表明，切割和分選機交付需要的時間可能更長。因此，我們認為我們目前關于2014年產能面積增長18％的預測可能存在下行風險。

　　LED行業面臨多方面風險，包括終端需求波動（特別是通用照明市場普及率的波動），LED芯片生產擴張紀律可能導致潛在的供給過剩風險，以及由此可能帶來的平均售價和利潤率壓力。