ACF熱壓（ACF幫定）

　　在柔性線路板和剛性電路板、玻璃顯示器和焊距非常細密（<30微米）的柔性箔片之間建立導電幫定（熱壓）的過程即被稱為 ACF幫定（ACF熱壓）。這個過程的基本特征是在壓力下對粘合劑進行加熱和冷卻。

　　粘合劑中懸浮微小的球形顆粒，可以是箔片、膠帶或膏體的形式。在粘接之前，這些顆粒由粘合劑的絕緣基質相互分離。需要接合的部件先通過部件之間的粘合劑粘在一起 (ACF自動層壓)。通過施加一定的溫度、時間和壓力，粘合劑產生塑性變形，顆粒被壓縮。導體之間殘留的顆粒在兩個焊接表面的焊盤之間形成一個導電界面，而且只會在Z軸方向導通。

　　粘合劑隨后將在壓縮狀態下加以冷卻并充分固化，最終使接合面穩定下來。

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