Hot Bar 工藝制程

　　熱押制程：使用熱能，加溫PCB & FPC錫鉛使其熔融.待錫鉛凝固后接合PCB與FPC。

一、熱壓頭工作區域——脈沖熱壓機熱壓頭工作區域

　　1、  使用熱壓頭時,熱壓頭兩側為熱量散失最快區域,故我們并不會使用熱壓頭兩側做為熱壓區域,避免有熱壓不完全或是熱壓不穩定之情況發生。(實際量測時,臺制熱押頭有機會溫差在10~15度,或是更大)

　　2、  由于熱押頭左右兩側散熱快,建議兩側從邊緣向內預留2~3 pitch的距離,避免發生左右側最外pin腳時常發生焊接不良。

　　3、  建議左右pin設計為ground pin或是空 pin,因為最旁兩側熱押后吃錫性較差。

　　廣州藍能電子，最專業的Hot bar機制造商

二、Pin & Pitch

　　1、Pin的寬度關系制程的容忍度；Pin越細，相對我們對FPC shift（FPC與線路板的拉拔力，FPC越小，拉拔力越小）與FPC皺折容忍度越小（FPC太窄容易斷）。常使用的pin 寬大約在0.4~0.5mm。

　　2、  Pitch 寬度關系位移的容忍度之外,另外關系PCB綠漆制程影響熱押制程。常用的Pitch大約為1.0~1.1mm.。

　　3、  Hot bar機熱押制程同時熱押pin數并非無限制。熱押pin數理論值是28 pin以下,，目前場內熱押pin數最多為24pin。建議pin數設計不要超過24pin(pitch定要設計為1.1mm)。

　　&金手指基本PITCH約1mm﹐最小不低于0.8mm

　　&金手指總長+4mm=錫壓頭長度

　　&3?錫壓頭長度+2mm=壓頭的最近物件安全距離

　　&錫壓頭寬度=2/3金手指寬度    廣州藍能電子 www.btfsc.cn，最專業的Hot bar機（脈沖熱壓機）制造商

三、Hot bar機PCB vs 熱押制程

　　1、  PCB上會在最上層鋪上銅層,但是銅是最好的熱導體不利于熱押制程；建議熱押處避免鋪上銅層.另外板邊的ground 也必須要讓開。

　　2、  建議Pad之線路線寬不要與pad同寬。這樣會導致該Pad熱量散失比其它pad快;如此該Pad容易產生吃錫性不良。

　　3、  建議Hot bar機熱押處背面不要SMT component；因為熱押過程，會損壞PCB背面組件，造成不良。

　　4、  建議PCB在熱押處劃白線，幫助熱押時FPC對位。

　　廣州藍能電子科技有限公司www.btfsc.cn擁有30年精密熱壓焊的技術和經驗，核心技術Hot bar機在國內享有盛譽。完全有能力為客戶找到最完善的點焊解決方案。公司設有工藝實驗室，歡迎前來試樣。