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HotBar是否需添加助焊劑？
專欄：技術交流
發布日期：2022-11-07
閱讀量：1695
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加助焊劑的原因我們建議酌量添加助焊劑以更順利進行焊接。在加熱情況下，這些物質可能會粘黏在刀頭上，影響刀頭的溫度傳導，嚴重的會將FPC帶起。優良的助焊劑可以增加錫膏的HotBar助焊劑涂抹注意事項？
加助焊劑的原因
我們建議酌量添加助焊劑以更順利進行焊接。當然，如果不加就可以達到理性的焊接目標最好了。建議添加是因為錫膏印刷在PCB板上流經回焊爐后，印刷的錫膏內的助焊劑就已經揮發完了，所以HotBar壓焊時，通常還得再加一次助焊劑以提高其焊接性能。
清除氧化物及雜質
助焊劑的目的在于清除氧化物，因為錫膏是提前印刷在電路板上的，經過一定時間與空氣的接觸，表面會產生氧化物，而且空氣中也存在著非常多的雜質、有機物，這些都會影響到焊接的質量，所以HotBar焊接時一般都會再使用助焊劑以利焊接順利。氧化物，阻礙溫度傳導的物質被清理完之后，也可以降低熱壓頭清潔的頻率。在加熱情況下，這些物質可能會粘黏在刀頭上，影響刀頭的溫度傳導，嚴重的會將FPC帶起。優良的助焊劑可以增加錫膏的
HotBar助焊劑涂抹注意事項？
工作熊會建議使用液態助焊劑來涂抹于HotBar的位置，涂抹時要留意助焊劑的量要均勻，尤其是對于HotBar范圍比較寬的產品，之前發現作業員作業時一路從左到右刷了一次，結果助焊劑從左邊越刷越少，所以右邊經常焊接不良。
案例說明
另外一個例子是作業員作業后每次都把小瓶裝的助焊劑正放，中場休息或午休后經常發現焊接不良，后來才發現助焊劑還沒完全沾附到小瓶裝上面的刷毛，以致于刷出來的助焊劑不均勻。
對于細間腳距的HotBar在選用助焊劑時也要注意，因為助焊劑藏在FPC的下面，不易完全散逸，也就是助焊劑容易殘留在焊墊之間，因為部份助焊劑內的成份在高溫高濕的環境下有機會造成微短路，所以選用時需注意，最好產品在設計的時候就要盡量避免將有電位差的線路設置在相鄰的腳位上，否則時間久了可能出現CAF的現象。
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