《金錫蓋板（可伐合金）焊接，封裝蓋板焊接預(yù)焊工藝》

通過精密智能點(diǎn)焊工藝將蓋板（可伐合金）和焊料（金錫合金）進(jìn)行點(diǎn)焊，4個(gè)角各焊接一個(gè)點(diǎn)，共焊接4點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)鍍金蓋板及金錫焊料預(yù)成形焊片的定位及預(yù)置。這個(gè)過程的實(shí)現(xiàn)需要精密的焊接能量控制設(shè)備，更需要一套完善的壓力機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)。一方面解決兩者的對(duì)位問題，另一方面兩者牢固結(jié)合。廣州藍(lán)能智能裝備有詳細(xì)的焊接方案，協(xié)助客戶解決預(yù)置金錫蓋板，可伐合金焊接環(huán)節(jié)核心工藝。應(yīng)用于微波集成組件、T/R 組件、MEMS 器件、 電源模塊、光電器件、激光器件等元器件封裝。

工件情況：

預(yù)置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、鍍鎳層以及鍍金層焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應(yīng)焊料框。

工件1：蓋板 (可伐合金)，蓋板表層需進(jìn)行鍍金 或鍍鎳處理，一般為鍍金板。

工件2：預(yù)成型焊片（金錫合金）半導(dǎo)體封裝，光電子封裝專用焊料。

焊接要求：
焊點(diǎn)光潔平滑，無(wú)過融，焊點(diǎn)一致，焊點(diǎn)背面無(wú)焊痕。

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