金錫焊蓋板焊料焊接工藝半自動(dòng)點(diǎn)焊工藝解說視頻如下：

《金錫焊蓋板焊料焊接工藝半自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)》

預(yù)置金錫焊料蓋板包括蓋板本體和焊接在蓋板任意一面的金錫焊料環(huán)，蓋板本體為矩形薄片結(jié)構(gòu)，

金錫焊料環(huán)的外部輪廓與蓋板本體的外部輪廓相匹配，金錫焊料環(huán)厚度為0.05～0.10mm，寬度為

0.25～2.0mm，焊料為au80sn20。蓋板厚度在0.2～0.4mm，蓋板材料為4j29合金或4j42合金。金

錫焊料環(huán)尺寸與和封裝蓋板配合使用的封裝外殼內(nèi)尺寸相同，金錫焊料環(huán)安裝后，外側(cè)邊緣與蓋板

本體的外側(cè)壁齊平。金錫焊料環(huán)采用點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接。金錫焊料環(huán)焊接前，對蓋板本體進(jìn)行鍍

金處理。

一般情況下，焊料環(huán)的厚度選擇0.05～0.10mm，寬度選擇0.30～1.50mm。蓋板太薄容易變形，進(jìn)

而導(dǎo)致釬焊有焊縫，從而使封裝產(chǎn)生漏氣；太厚時(shí)熱阻過大，會(huì)影響金錫(au80sn20)焊料熔化，從

而影響焊接可靠性。蓋板厚度在0.2～0.4mm之間，可靠性高。

陶瓷尤其是多層陶瓷外殼由于其自身特點(diǎn)，在電子元器件小型化封裝領(lǐng)域有著得天獨(dú)厚的技術(shù)優(yōu)勢，

是小型化、立體布線的發(fā)展方向。為了滿足氣密性要求，需要金錫封蓋處理。封蓋將金錫焊料和鍍

金蓋板進(jìn)行預(yù)制，形成含有金錫焊料環(huán)的蓋板。

au80sn20焊料熔點(diǎn)只有180℃左右，常規(guī)儲(chǔ)能焊可能會(huì)導(dǎo)致焊接處焊料出現(xiàn)大面積融化，從而影響

后期焊接可靠性。采用精密點(diǎn)焊工藝焊接后外觀整齊，焊點(diǎn)一致性高，焊接后蓋板背面對應(yīng)焊點(diǎn)部

位不能出現(xiàn)擊穿，變形、凸起、隆起、焊料粘附等缺陷，金錫焊料（Au80Sn20）與蓋板焊接可靠，

無脫落、連接不牢情況，焊料不發(fā)黃發(fā)黑、焊料不過融，焊料環(huán)完整不受影響。

工藝優(yōu)勢

· 焊點(diǎn)光潔平滑，無過融，焊點(diǎn)一致，焊點(diǎn)背面無焊痕。 

· 精密焊接能量控制，電流設(shè)定最小調(diào)節(jié)單位1A；電流波動(dòng)正負(fù)2A。 

· 精密壓力機(jī)構(gòu)擁有良好的垂直度，運(yùn)動(dòng)順暢平穩(wěn)，壓力穩(wěn)定。 

· 配置XYZ軸伺服電機(jī)和滑臺(tái)組件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，對位精度±0.015MM。 

· 焊接工裝和電極根據(jù)用戶提供產(chǎn)品規(guī)格定制。

工件情況

預(yù)置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、

鍍鎳層以及鍍金層焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應(yīng)焊料框。

工件1：蓋板 (可伐合金)，蓋板表層需進(jìn)行鍍金 或鍍鎳處理，一般為鍍金板。

工件2：預(yù)成型焊片（金錫合金）半導(dǎo)體封裝，光電子封裝專用焊料。

焊機(jī)樣品外觀展示

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