工藝優勢

· 焊點光潔平滑，無過融，焊點一致，焊點背面無焊痕。 

· 精密焊接能量控制，電流設定最小調節單位1A；電流波動正負2A。 

· 精密壓力機構擁有良好的垂直度，運動順暢平穩，壓力穩定。 

· 配置XYZ軸伺服電機和滑臺組件實現自動焊接，對位精度±0.015MM。 

· 焊接工裝和電極根據用戶提供產品規格定制。

《金錫焊蓋板焊料焊接工藝半自動點焊機》

預置金錫焊料蓋板包括蓋板本體和焊接在蓋板任意一面的金錫焊料環，蓋板本體為矩形薄片結構，

金錫焊料環的外部輪廓與蓋板本體的外部輪廓相匹配，金錫焊料環厚度為0.05～0.10mm，寬度為

0.25～2.0mm，焊料為au80sn20。蓋板厚度在0.2～0.4mm，蓋板材料為4j29合金或4j42合金。金

錫焊料環尺寸與和封裝蓋板配合使用的封裝外殼內尺寸相同，金錫焊料環安裝后，外側邊緣與蓋板

本體的外側壁齊平。金錫焊料環采用點焊的方式進行焊接。金錫焊料環焊接前，對蓋板本體進行鍍

金處理。

一般情況下，焊料環的厚度選擇0.05～0.10mm，寬度選擇0.30～1.50mm。蓋板太薄容易變形，進

而導致釬焊有焊縫，從而使封裝產生漏氣；太厚時熱阻過大，會影響金錫(au80sn20)焊料熔化，從

而影響焊接可靠性。蓋板厚度在0.2～0.4mm之間，可靠性高。

陶瓷尤其是多層陶瓷外殼由于其自身特點，在電子元器件小型化封裝領域有著得天獨厚的技術優勢，

是小型化、立體布線的發展方向。為了滿足氣密性要求，需要金錫封蓋處理。封蓋將金錫焊料和鍍

金蓋板進行預制，形成含有金錫焊料環的蓋板。

au80sn20焊料熔點只有180℃左右，常規儲能焊可能會導致焊接處焊料出現大面積融化，從而影響

后期焊接可靠性。采用精密點焊工藝焊接后外觀整齊，焊點一致性高，焊接后蓋板背面對應焊點部

位不能出現擊穿，變形、凸起、隆起、焊料粘附等缺陷，金錫焊料（Au80Sn20）與蓋板焊接可靠，

無脫落、連接不牢情況，焊料不發黃發黑、焊料不過融，焊料環完整不受影響。

金錫焊蓋板焊料焊接工藝半自動點焊工藝解說視頻如下：

工件情況

預置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、

鍍鎳層以及鍍金層焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應焊料框。

工件1：蓋板 (可伐合金)，蓋板表層需進行鍍金 或鍍鎳處理，一般為鍍金板。

工件2：預成型焊片（金錫合金）半導體封裝，光電子封裝專用焊料。

焊機樣品外觀展示

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