

《金錫焊料預(yù)置精密焊接工藝》
預(yù)置金錫焊料蓋板包括蓋板本體和焊接在蓋板任意一面的金錫焊料環(huán),蓋板本體為矩形薄片結(jié)構(gòu),
金錫焊料環(huán)的外部輪廓與蓋板本體的外部輪廓相匹配,金錫焊料環(huán)厚度為0.05~0.10mm,寬度為
0.25~2.0mm,焊料為au80sn20。蓋板厚度在0.2~0.4mm,蓋板材料為4j29合金或4j42合金。金
錫焊料環(huán)尺寸與和封裝蓋板配合使用的封裝外殼內(nèi)尺寸相同,金錫焊料環(huán)安裝后,外側(cè)邊緣與蓋板
本體的外側(cè)壁齊平。金錫焊料環(huán)采用點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接。金錫焊料環(huán)焊接前,對(duì)蓋板本體進(jìn)行鍍
金處理。
一般情況下,焊料環(huán)的厚度選擇0.05~0.10mm,寬度選擇0.30~1.50mm。蓋板太薄容易變形,進(jìn)
而導(dǎo)致釬焊有焊縫,從而使封裝產(chǎn)生漏氣;太厚時(shí)熱阻過(guò)大,會(huì)影響金錫(au80sn20)焊料熔化,從
而影響焊接可靠性。蓋板厚度在0.2~0.4mm之間,可靠性高。
陶瓷尤其是多層陶瓷外殼由于其自身特點(diǎn),在電子元器件小型化封裝領(lǐng)域有著得天獨(dú)厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì),
是小型化、立體布線的發(fā)展方向。為了滿足氣密性要求,需要金錫封蓋處理。封蓋將金錫焊料和鍍
金蓋板進(jìn)行預(yù)制,形成含有金錫焊料環(huán)的蓋板。
au80sn20焊料熔點(diǎn)只有180℃左右,常規(guī)儲(chǔ)能焊可能會(huì)導(dǎo)致焊接處焊料出現(xiàn)大面積融化,從而影響
后期焊接可靠性。采用精密點(diǎn)焊工藝焊接后外觀整齊,焊點(diǎn)一致性高,焊接后蓋板背面對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)部
位不能出現(xiàn)擊穿,變形、凸起、隆起、焊料粘附等缺陷,金錫焊料(Au80Sn20)與蓋板焊接可靠,
無(wú)脫落、連接不牢情況,焊料不發(fā)黃發(fā)黑、焊料不過(guò)融,焊料環(huán)完整不受影響。
金錫焊蓋板焊料焊接工藝半自動(dòng)點(diǎn)焊工藝解說(shuō)視頻如下:
工藝優(yōu)勢(shì)
· 焊點(diǎn)光潔平滑,無(wú)過(guò)融,焊點(diǎn)一致,焊點(diǎn)背面無(wú)焊痕。
· 精密焊接能量控制,電流設(shè)定最小調(diào)節(jié)單位1A;電流波動(dòng)正負(fù)2A。
· 精密壓力機(jī)構(gòu)擁有良好的垂直度,運(yùn)動(dòng)順暢平穩(wěn),壓力穩(wěn)定。
· 配置XYZ軸伺服電機(jī)和滑臺(tái)組件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,對(duì)位精度±0.015MM。
· 焊接工裝和電極根據(jù)用戶提供產(chǎn)品規(guī)格定制。



工件情況
預(yù)置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成,鍍金蓋板由里至外依次包括:合金蓋板或陶瓷殼體、
鍍鎳層以及鍍金層焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應(yīng)焊料框。
工件1:蓋板 (可伐合金),蓋板表層需進(jìn)行鍍金 或鍍鎳處理,一般為鍍金板。

工件2:預(yù)成型焊片(金錫合金)半導(dǎo)體封裝,光電子封裝專用焊料。

焊機(jī)樣品外觀展示




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