一、熱壓頭的工作區(qū)域：

　　由于熱壓頭左右兩側(cè)散熱快，建議兩側(cè)從邊緣向內(nèi)預(yù)留2-3pitch的距離，避免發(fā)生左右側(cè)最外側(cè)PIN腳發(fā)生焊接不良。

建議左右PIN設(shè)計為ground pin或是空pin，因?yàn)樽钆赃厓蓚?cè)熱壓后吃錫性較差。

二、PCB部分設(shè)計注意：

1、PCB上會在最上面鋪上銅層，但是銅是最好的熱導(dǎo)體，不利于熱壓制程。建議熱壓處避免鋪上銅層，另外板邊的groud也必須要讓開。

2、建議Pad之線路線寬不要與Pad同寬，這樣會導(dǎo)致該P(yáng)ad熱量散失比其他Pad快，如此該P(yáng)a的容易產(chǎn)生吃錫性不良。

3、建議熱壓背面不要SMT component;因?yàn)闊釅哼^程中背面需要支撐，否則容易熱壓不良，同時如果背面有元器件，也有可能會損壞PCB背面元件，造成不良。

4、建議PCB在熱壓處劃白線，幫助熱壓時FPC對位。

三、FPC部分設(shè)計注意：

FPC結(jié)構(gòu)及材料組成：

1、熱壓區(qū)域不建議使用多層板FPC。因?yàn)閏over layer(PI Layer)的熱阻效果佳，不易導(dǎo)熱，另外，整層鋪銅也對熱壓有極大不穩(wěn)定影響。

2、Cover Layer (PI layer)關(guān)系熱壓平整度，建議將cover layer 讓開，有助于熱壓良率。

3、錫的流動性：由于SMT鋼板刷錫或是FPC Vendor 電鍍錫有制程公差，建議PI layer 讓開，讓多余的錫外溢成錫珠。

4、FPC材質(zhì)定義對量產(chǎn)后Second Source 導(dǎo)入有極大幫助，建議在FPC SA注記銅層OZ規(guī)格及PI layer mil規(guī)格。因?yàn)橄嗤穸鹊腇PC使用不同規(guī)格之材料，不代表二者熱壓性相同。

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