一、熱壓頭的工作區域：

　　由于熱壓頭左右兩側散熱快，建議兩側從邊緣向內預留2-3pitch的距離，避免發生左右側最外側PIN腳發生焊接不良。

建議左右PIN設計為ground pin或是空pin，因為最旁邊兩側熱壓后吃錫性較差。

二、PCB部分設計注意：

1、PCB上會在最上面鋪上銅層，但是銅是最好的熱導體，不利于熱壓制程。建議熱壓處避免鋪上銅層，另外板邊的groud也必須要讓開。

2、建議Pad之線路線寬不要與Pad同寬，這樣會導致該Pad熱量散失比其他Pad快，如此該Pa的容易產生吃錫性不良。

3、建議熱壓背面不要SMT component;因為熱壓過程中背面需要支撐，否則容易熱壓不良，同時如果背面有元器件，也有可能會損壞PCB背面元件，造成不良。

4、建議PCB在熱壓處劃白線，幫助熱壓時FPC對位。

三、FPC部分設計注意：

FPC結構及材料組成：

1、熱壓區域不建議使用多層板FPC。因為cover layer(PI Layer)的熱阻效果佳，不易導熱，另外，整層鋪銅也對熱壓有極大不穩定影響。

2、Cover Layer (PI layer)關系熱壓平整度，建議將cover layer 讓開，有助于熱壓良率。

3、錫的流動性：由于SMT鋼板刷錫或是FPC Vendor 電鍍錫有制程公差，建議PI layer 讓開，讓多余的錫外溢成錫珠。

4、FPC材質定義對量產后Second Source 導入有極大幫助，建議在FPC SA注記銅層OZ規格及PI layer mil規格。因為相同厚度的FPC使用不同規格之材料，不代表二者熱壓性相同。

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