HOTBAR原理及制程控制

                                    ---廣州藍能脈沖電流加熱裝置

HotBar（脈沖電流加熱裝置）的原理

　　HotBar(熱壓熔錫焊接)的原理是先把錫膏印刷于電路板(PCB)上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如右圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。

　　一般的HotBar（脈沖電流加熱裝置）熱壓機，其原理都是利用【脈沖電流】(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。既然是用pulse加熱，pulse的控制就相當(dāng)重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心，藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

HotBar（脈沖電流加熱裝置）的制程控制

　　控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調(diào)成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調(diào)機比較好。（廣州藍能電子科技，hotbar脈沖電流加熱裝置制造商）

　　控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達到待壓物固定的目的，設(shè)計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設(shè)計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。

　　控制熱壓機的壓力。

　　是否需添加助焊劑？ 可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達成目標(biāo)最好。