FPCB后端PIN腳（金手指）稍微伸出PCB的PIN腳（金手指），可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處，如果焊錫集中在這里，就會形成應力集中并造成FPCB線路斷裂的問題。但是要注意FPCB伸出PCBPIN腳（金手指）的地方必須沒有測試點(test points)或是裸露的vias(導通孔)，以避免不必要的短路問題。（廣州藍能電子科技，HOTBAR機脈沖熱壓機專業制造商 www.btfsc.cn ）

　　給HotBar熱壓頭下壓于軟板相對位置的建議

　　一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時都會找比 FPCB PIN腳（金手指）長度還要細一點的頭，這樣才可以在熱壓時多預留一點空間給因為擠壓出來的熔錫有地方宣泄，因為 thermodes 下壓時會擠壓出原本在其正下方的焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣泄就會滿溢到鄰近的PIN腳（金手指），容易造成搭橋等電路缺點，有時候就算沒有直接短路，但焊錫太靠近鄰近的PIN腳（金手指）還是有可能讓產品使用一段時間后發生電子遷移的短度現象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰PIN腳（金手指）之間。（廣州藍能電子科技，HOTBAR機脈沖熱壓機專業制造商 www.btfsc.cn ）

　　另外，在FPP軟板的后端預留一些空間，可以避免壓到PCB沒有PIN腳（金手指）的地方，配合前述把FPCB PIN腳（金手指）稍微往后移的建議，一樣可以避免應力集中于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日后有FPCB線路斷裂的問題。