金錫蓋板（可伐合金）焊接，封裝蓋板焊接預焊工藝：通過精密智能點焊工藝將蓋板（可伐合金）和焊料（金錫合金）進行點焊，4個角各焊接一個點，共焊接4點，實現鍍金蓋板及金錫焊料預成形焊片的定位及預置。這個過程的實現需要精密的焊接能量控制設備，更需要一套完善的壓力機構和定位機構。一方面解決兩者的對位問題，另一方面兩者牢固結合。廣州藍能智能裝備有詳細的焊接方案，協助客戶解決預置金錫蓋板，可伐合金焊接環節核心工藝。

工件情況：

預置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、鍍鎳層以及鍍金層焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應焊料框。

工件1：蓋板 (可伐合金)，蓋板表層需進行鍍金 或鍍鎳處理，一般為鍍金板。

工件2：預成型焊片（金錫合金）半導體封裝，光電子封裝專用焊料。

焊接要求：
焊點光潔平滑，無過融，焊點一致，焊點背面無焊痕。

應用：

應用于微波集成組件、T/R 組件、MEMS 器件、 電源模塊、光電器件、激光器件等元器件封裝。