鍍金蓋板(可伐合金)與焊料環(金錫合金)焊接預焊工藝:通過精密智能點焊工藝將鍍金蓋

板(可伐合金)和焊料環(金錫合金)進行點焊，4個角各焊接-個點，共焊接4點，實現鍍金

蓋板及金錫焊料預成形焊片的定位及預置。

優勢：

1、焊接工裝和電極根據用戶提供產品規格定制。

2、精密焊接能量控制，電流設定最小調節單位1A; 電流波動正負2A。

3、精密壓力機構擁有良好的垂直度，運動順暢平穩，壓力穩定。

4、配置XYZ軸伺服電機和滑臺組件實現自動焊接，對位精度+0.015MM。

應用:微波集成組件、T/R 組件、MEMS 器件、光器件等元器件封裝。

焊點光潔平滑，無過融，焊點一致，焊點背面無焊痕。

工件1: 預成型焊片 (金錫合金) 半導體封裝，光電子封裝專用焊料

工件2: 蓋板 (可伐合金)，蓋板表層需進行鍍金或鍍鎳處理，一般為鍍金板

雙工位可伐合金焊接機：

單工位可伐合金焊接機：

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