由于HotBar機臺的熱壓頭是唯一熱源，當熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時，必須把熱向下傳導至印刷電路板(PCB)，才能熔化已印刷于電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片軟排線，所以軟排線最好也必須有熱傳導的功能設計，這樣才能達到最佳的熱傳導效果及焊錫的最佳質量。

　　最常見到的設計就是在FPCB焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導通孔(Vias)來作為熱傳導的接口，如下圖的結構。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個Vias，或是2.5個Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一個好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業時，讓多余的錫經由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路；作業員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業是否恰當。

　　另外，還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive)，用來黏貼固定軟排線于電路板上，因為作業員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成，就算可以也會產生質量不穩的問題。（也可以使用定位孔，只是通常使用定位孔的HotBar事后都還要再加一塊Tape，把HotBar軟版固定在板子上，以避免軟版彎曲時折斷，加了雙面背膠就有機會可以不必再加Tape。另外，定位孔也需要注意位置不可離焊墊太近，否則容易被焊頭壓傷，最好是可以做在焊頭的后方位置，可以讓焊頭有更多的選擇空間。）

　　總結一下FPC的設計需求如下，(另外現在電子產品的設計是越來越朝向輕薄短小，為了節省空間，不加電鍍孔及導通孔的設計越來越多，有時間再另文討論)

每一個FPC的焊墊上最好要有三個電鍍孔或導通孔，至少也要有兩個＋半個電鍍孔或導通孔。

在軟排線(FPB)貼在電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應該要小于0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。

　　下面是給 HotBar FPCB 軟板及Vias設計的建議尺寸：

　　導通孔的孔徑為0.4mm

　　導通孔中心到中心為1.2mm

　　焊墊中心到中心距離為1.8mm

　　焊墊寬度為0.9mm

來源：工作狂人

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